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원명 |
Japan International Die & Mold Manufacturing Technology Exhibition |
기간 |
2021.04.14 ~ 2021.04.17 |
개최주기 |
매년 |
장소 |
[국가 및 도시] Japan Tokyo
[전시장 이름] Tokyo Big Sight
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주최사 |
Japan Die & Mold Industry Association
Japan Metal Stamping Association |
후원사 |
Ministry of Economy, Trade and Industry
Tokyo Metropolitan Government
Japan External Trade Organization (JETRO)
The Tokyo Chamber of Commerce and Industry 등 |
동시개최 |
Die & Mold Asia 2021
Japan Metal Stamping Technology Exhibition 2021 |
전년도 전시결과 |
전시면적(㎡) |
2016 (Osaka) (19360㎡) |
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2017 (Tokyo) (17020㎡) |
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2018 (Osaka) (19360㎡) |
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2019 (Tokyo) (23200㎡) |
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참가업체 |
2016 (Osaka) (440개) |
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2017 (Tokyo) (461개) |
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2018 (Osaka) (380개) |
![](/wftp/grph4.gif) |
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2019 (Tokyo) (462개) |
![](/wftp/grph1.gif) |
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방문객 |
2016 (Osaka) (47,756명) |
![](/wftp/grph2.gif) |
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2017 (Tokyo) (45,937명) |
![](/wftp/grph3.gif) |
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2018 (Osaka) (44,179명) |
![](/wftp/grph4.gif) |
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2019 (Tokyo) (42,585명) |
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주요전시품목 |
Metal Machine Tools Machining Tools Metal Forming Machines Grinding Machines Molding Machines of all kinds and related equipment Mold Bases Die & Mold Materials Die & Mold Working Systems High Speed Steels Cemented Carbide Tools & Diamond Tools |
Grinding Wheel & Abrasives Precision Measuring, Optical Measuring Additive Manufacturing, 3D Printers CAD/CAM/CAE Systems Rapid Prototyping Robots, Automation Ultra High Precision Manufacturing Technology Design and Modeling Service Bureau FA Related Apparatuses Literature Related to Die & Mold Manufacturing |
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전시회 성격 |
일본의 유명한 금형 가공 제조 분야의 첨단 기술을 소개하고자 INTERMOLD, Die & Mold Asia, Japan Metal Stamping Technology가 동시에 개최됩니다. 금형 산업과 밀접한 자동차 부품, 항공기 부품, 전자 산업과 공격적으로 접근하며, 적층 가공과 3D 프린터를 특별 주제로 다룰 뿐만 아니라 부품 제조와 표면 처리 분야를 커버하고, 해외 참가업체 및 협회들을 위해 현지의 관련 협회나 방문객들과 Business Meeting 또한 효과적으로 운영됩니다. 도쿄와 오사카에서 교대로 개최되며 2018년부터는 나고야에서도 개최되어 지속적으로 성장하고 있는 전시회입니다. 귀사께서도 본 전시회에 참여하시어 귀사의 최신 기술을 일본 시장에 선보이는 기회로 삼으시고 비즈니스 성장과 수출 증대의 다대한 효과를 거두시기 바랍니다. |
부스 임대료 |
Shell Scheme |
벽, 카펫, 회사상호패널, 안내데스크 1, 의자1, 형광등 2, 스포트라이트 2, 100V/300W 소켓 1, 1kw 전선작업/전기사용료 포함됨
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JPY 486,200 per 9 sqm |
첫 참가 패키지
벽, 카펫, 회사상호패널, 형광등 2, 스포트라이트 2, 100V/300W 소켓 1, 유리 쇼케이스 1, 미팅 세트 1, 휴지통 1, 브로셔 스탠드 1, 1kw 전선작업/전기사용료 포함됨
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JPY 517,000 per 9 sqm |
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* 코너 부스 : JPY 55,000 추가됨 (3부스 이상 신청할 경우 제외) * 조기신청할인 (2020.10.30까지 신청시) : 부스당 JPY 33,000 할인 * 2020 특별할인 : Intermold 2020 신청업체중 부스비 이월시키지 않고 환불받은 업체에 한해 부스비 20% 할인 (중복할인 불가)
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한국대행사 제스미디어 Tel.02-481-3411 E-mail. info@jesmedia.com |
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