이메일   비밀번호
회사소개 ompany Info 전시회 Exhibition 광고 Advertising 구독 Subscription 공지사항 Notice & News 자료실 E-catalog
중동
러시아
중미
CIS
인도
유럽
아프리카
일본
중국
동남아
남미
대양주
북미
기타
현재위치 : > 전시회
INTERMOLD 2018
원명
Japan International Die & Mold Manufacturing Technology Exhibition
기간
2018.04.18 ~ 2018.04.21
개최주기
매년
장소
[국가 및 도시] Japan Osaka
[전시장 이름] INTEX Osaka
주최사
Japan Die & Mold Industry Association
Television Osaka
후원사
Ministry of Economy, Trade and Industry
Osaka Prefecture Government
Osaka Municipal Government 등
동시개최
Die & Mold Asia 2018
Japan Metal Stamping Technology Exhibition 2018
전년도 전시결과
전시면적(㎡)
2015 (17020㎡)
2016 (19360㎡)
2017 (17020㎡)
참가업체
2015 (427개)
2016 (440개)
2017 (461개)
방문객
2015 (47,303명)
2016 (47,756명)
2017 (45,937명)
예상 전시규모
전시규모 : 19,359 sqm
참관객수 : 50,000명
주요전시품목
  • Metal Machine Tools
  • Machining Tools
  • Metal Forming
  • Machines
  • Grinding Machines
  • Molding Machines of all kinds and related equipment
  • Mold Bases
  • Die & Mold Materials
  • Die & Mold Working Systems
  • High Speed Steels
  • Cemented Carbide Tools & Diamond Tools
  • Grinding Wheel & Abrasives
  • Precision Measuring, Optical Measuring
  • Additive Manufacturing, 3D printers
  • CAD/CAM/CAE Systems
  • Rapid Prototyping
  • Robots, Automation
  • Ultra High Precision Manufacturing Technology
  • Design and Modeling Service Bureau
  • FA Related Apparatuses
  • Literature Related to Die & Mold Manufacturing

  •  
    전시회 성격

    본 전시회는 일본에서 개최되는 유명한 금형 가공 제조 분야의 첨단 기술을 소개하고자 INTERMOLD, Die & Mold Asia, Japan Metal Stamping Technology가 동시에 개최됩니다. 금형 산업과 밀접한 자동차 부품, 항공기 부품, 전자 산업과 공격적으로 접근하며, 적층 가공과 3D 프린터를 특별 주제로 다룰 뿐만 아니라 부품 제조와 표면 처리 분야를 커버하고, 해외 참가업체 및 협회들을 위해 현지의 관련 협회나 방문객들과 Business Meeting 또한 효과적으로 운영됩니다. 도쿄와 오사카에서 교대로 개최되며 2018년에는 나고야에서도 개최될 예정입니다. 귀사께서도 본 전시회에 참여하시어 귀사의 최신 기술을 일본 시장에 선보이는 기회로 삼으시고 비즈니스 성장과 수출 증대의 다대한 효과를 거두시기 바랍니다. 

    부스 임대료
    ※ 화폐단위 : JPY(엔화)
    Raw Space

    JPY 345,600 per 9 sqm
    Shell Scheme

    벽, 카펫, 회사상호패널, 안내데스크 1, 의자1, 형광등 2, 스포트라이트 2, 100V/300W 소켓 1, 1kw 전선작업/전기사용료 포함됨
    JPY 423,360 per 9 sqm
    첫 참가 패키지
    벽, 카펫, 회사상호패널, 형광등 2, 스포트라이트 2, 100V/300W 소켓 1, 유리 쇼케이스 1, 미팅 세트 1, 휴지통 1, 브로셔 스탠드 1, 1kw 전선작업/전기사용료 포함됨
    JPY 453,600 per 9 sqm
    * 코너 부스 : JPY 54,000 추가됨 (부스 3개 이상 신청할 경우 제외) 
    한국대행사 제스미디어 Tel.02-481-3411 E-mail. info@jesmedia.com
       

    통합검색 :